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商品詳情
商品編號:ca2791 語系版本:英文版 商品類型:高電壓半導體建模工具套件 運行平台:Windows2000/XP/Vista 碟片數量:1片 銷售價格:100 瀏覽次數:4874 【轉載TXT文檔】 |
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商品描述
Agilent IC-CAP 2008 高電壓半導體建模工具套件 英文版
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
軟體名稱: Agilent IC-CAP 2008
語系版本: 英文版
光碟片數: 單片裝
破解說明: 安裝完成後,請將光碟 \crack 目錄下的破解檔,複製到主程式的
安裝目錄內中,並覆蓋,即可破解!
系統支援: Windows 2000/XP/Vista
軟體類型: 高電壓半導體建模工具套件
更新日期: 2009.03.30
軟體發行: Agilent(S.HooTERS)
相關網址: http://www.home.agilent.com/agilent/product.jspx?cc=US&lc=eng&ckey=1297113&nid=-34346.0.00&id=1297113
中文網站: http://xyz2009.net
軟體簡介: (以官方網站為準)
-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=-=
IC-CAP 為眾多常用器件模型提供交鑰匙提取模組。另外,IC-CAP 提供了開發定
制模型方程和提取流程步驟的靈活性,以針對您的特定流程定制模型。
這種內置提取模組易於使用,並且包含適當的測量設置、圖形定義、數學轉換、
優化常式和自動巨集,以幫助您更快地開始建模。也可以將這些提取模組用作基
礎或範本,使用您自己的提取技術構建定制模型。
IC-CAP包含各種模型,如 Diodes、MOS、BJT、MESFET/HEMT、Noise、Thermal E
ffects等。對不同類型的器件可以選擇不同的模型。建模能力不受提取模組的限
制。
IC-CAP 的開放體系結構使您能夠將您自己的模型和模型提取流程直接構建到 IC
-CAP 中。
IC-CAP支援採用極為高效和自動化提取演算法的工業標準模型,包括幾個採用了
獨特技術的高頻模型,這些高頻模型面向的是標準模型不適用的特殊應用。
這些專有 Agilent EEsof EDA 模型也用在 Agilent EEsof EDA 先進設計系統的
非線性高頻電路仿真工具中。
安捷倫IC-CAP所具備的先進最佳化、調整及繪圖等功能,為萃取Level 66模型提
供了優秀的軟體環境。改良的IC-CAP與Synopsys的HSPICE模擬器聯機能力,使HV
MOS模型能夠通過優化且專屬的萃取步驟,達到有效的萃取功能。除了與Synopsy
s合作外,安捷倫近期也在中國設立了專門的裝置建模研發中心。
安捷倫的IC-CAP軟體是一組裝置建模程式,可針對現今半導體建模程式提供了強
大的特性描述與分析功能。具備高效率且精確的實際裝置萃取與電路模型參數功
能,IC-CAP執行多種建模任務包括儀器控制、資料擷取、圖形化分析、仿真、最
佳化以及統計分析工作。半導體晶圓廠與設計公司皆使用IC-CAP以針對鑄造程式
作特性分析。
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軟體名稱: Agilent IC-CAP 2008
語系版本: 英文版
光碟片數: 單片裝
破解說明: 安裝完成後,請將光碟 \crack 目錄下的破解檔,複製到主程式的
安裝目錄內中,並覆蓋,即可破解!
系統支援: Windows 2000/XP/Vista
軟體類型: 高電壓半導體建模工具套件
更新日期: 2009.03.30
軟體發行: Agilent(S.HooTERS)
相關網址: http://www.home.agilent.com/agilent/product.jspx?cc=US&lc=eng&ckey=1297113&nid=-34346.0.00&id=1297113
中文網站: http://xyz2009.net
軟體簡介: (以官方網站為準)
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IC-CAP 為眾多常用器件模型提供交鑰匙提取模組。另外,IC-CAP 提供了開發定
制模型方程和提取流程步驟的靈活性,以針對您的特定流程定制模型。
這種內置提取模組易於使用,並且包含適當的測量設置、圖形定義、數學轉換、
優化常式和自動巨集,以幫助您更快地開始建模。也可以將這些提取模組用作基
礎或範本,使用您自己的提取技術構建定制模型。
IC-CAP包含各種模型,如 Diodes、MOS、BJT、MESFET/HEMT、Noise、Thermal E
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s合作外,安捷倫近期也在中國設立了專門的裝置建模研發中心。
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大的特性描述與分析功能。具備高效率且精確的實際裝置萃取與電路模型參數功
能,IC-CAP執行多種建模任務包括儀器控制、資料擷取、圖形化分析、仿真、最
佳化以及統計分析工作。半導體晶圓廠與設計公司皆使用IC-CAP以針對鑄造程式
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